表 A.1 本文件規定的涂層與國內外技術(shù)規范規定涂層的對應關(guān)系 絕緣涂 層種類(lèi) Q/BQB Q/WG(GG) 05-2017 ASTM A 976-13 IEC :2004 IS 648:2006 特點(diǎn) 半有機 薄涂層 A T4 C-5 EC-5-P C-6 涂層為鉻酸鹽為主的無(wú)機成分 混合物，添加有少量有機成分，以提 高鋼帶的沖片性能。 涂層具有一定的層間電阻，在中 性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承 受的消除應力退火溫度一般可達 800℃，在退火時(shí)，層間電阻會(huì )有一 些降低。 涂層能承受 300-550℃的涂層燒 除處理，可用于重建電機定子時(shí)，去 除電機定子繞組的絕緣層，也可用于 風(fēng)冷式或油浸式。 半有機 厚涂層 H T4H C-5 EC-5-P C-6 涂層基本情況和 A 涂層類(lèi)似，膜 厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好， 沖片性也更好，焊接性略差。 半有機 無(wú)鉻薄 涂層 K H4 C-5 EC-5-P C-6 涂層通常以磷酸鹽無(wú)機成分為 主，添加少量有機成分，不含有鉻元 素，杜絕了用戶(hù)退火、發(fā)藍和使用過(guò) 程中發(fā)生六價(jià)鉻含量超標的可能性， 安全性、環(huán)保性。性能基本接近 A 涂層，絕緣性好，沖片性好，在中 性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承 受的消除應力退火溫度一般可達 800℃，在退火時(shí)，層間電阻會(huì )有一 定降低。 半有機 無(wú)鉻厚 涂層 M --- C-5 EC-5-P C-6 涂層基本情況和 K 涂層類(lèi)似，膜 厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好， 沖片性也更好，焊接性略差。 半有機 無(wú)鉻極 厚涂層 J C5 C-5 EC-5-P C-6 涂層通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無(wú) 機成分為主，添加一定量的無(wú)機填料 和有機成分，不含有鉻元素，杜絕了 用戶(hù)退火、發(fā)藍和使用過(guò)程中發(fā)生六 價(jià)鉻含量超標的可能性，安全性、環(huán) 保性。膜厚比 M 涂層更厚，絕緣 性比 M 涂層顯著(zhù)提高，沖片性也顯著(zhù) 提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣 氛中，可承受的消除應力退火溫度一 般可達 800℃，在退火時(shí)，層間電阻 會(huì )有一定降低。 涂層能承受 300-550℃的涂層 燒除處理，可用于重建電機定子時(shí)， 去除電機定子繞組的絕緣層，也可用 于風(fēng)冷式或油浸式。