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2024年半導體展會(huì )預告-半導體展會(huì )-2024國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會(huì )

半導體展: 國際展
單價(jià): 面議
發(fā)貨期限: 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 河南 鄭州
有效期至: 長(cháng)期有效
發(fā)布時(shí)間: 2023-11-25 00:55
最后更新: 2023-11-25 00:55
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2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )
展覽時(shí)間:2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會(huì )展中心(寶安新館)

作為華南的半導體行業(yè)盛會(huì ),2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )以半導體產(chǎn)業(yè)為依托,全面展示國內外半導體新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和解決方案。博覽會(huì )將發(fā)揮經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,挖掘市場(chǎng)發(fā)展機遇,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作,創(chuàng )新培育科技化、化、國際化的半導體互動(dòng)平臺,推動(dòng)中西部、西南地區半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng )新發(fā)展。

SEMI-e以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題,匯聚眾多和學(xué)者,加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺,推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展。本屆展會(huì )順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用。

三、展覽范圍

博覽會(huì )以客戶(hù)需求為導向,整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,為展商與觀(guān)眾、采購團提供合作交流契機。2022年,展區設置更加精細化、化,呈現半導體產(chǎn)業(yè)成果與區域風(fēng)采,促進(jìn)西部地區半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新融合發(fā)展。

IC設計專(zhuān)區:

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;

集成電路制造專(zhuān)區:

晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃斓?;

封裝測試專(zhuān)區:

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲等;

半導體材料專(zhuān)區:

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

設備制造專(zhuān)區:

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;

電子元器件專(zhuān)區:

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、??激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電??器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基??材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等;

AI+5G專(zhuān)區:

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車(chē)、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無(wú)人機、5G開(kāi)發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò )切片、虛擬技術(shù)、醫療電子等;

智慧電源專(zhuān)區:

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術(shù)等;

政府、產(chǎn)業(yè)園專(zhuān)區:

全國各地政府組團及半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區等。

基本概況

時(shí)間:2024年6月26 -28日

地點(diǎn):深圳市國際會(huì )展中心(寶安新館)

主題:SEMI-e以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題

規模:60000展出面積(㎡)

展商:800+企業(yè)(家)

觀(guān)眾:80000+觀(guān)眾(名)


 


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