2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )

近些年來(lái)，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料在在新能源、光伏、儲能、大功率、消費電子等諸多領(lǐng)域大顯身手，在追求更大功率、 更小體積、更高電源效率、更低的系統成本的趨勢下，第三代半導體逐漸展現其獨有的優(yōu)勢，并隨著(zhù)全球雙碳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展下蓬勃發(fā)展。

2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )邀請眾多大咖進(jìn)行分享，讓消費者更好地深入了解行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，亦是讓上下游廠(chǎng)商加入進(jìn)來(lái)推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。

展會(huì )展出面積60000平方米，吸引了全國的800多家企業(yè)參展，組委會(huì )在展后對展商信息的調查表明：92％的參展商對本屆展覽會(huì )的展出效果表示滿(mǎn)意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將參加下屆展覽會(huì )，86％的參展商認為同比其它展會(huì )本屆展會(huì )有著(zhù)更大的優(yōu)勢。

對觀(guān)眾信息的調查表明：83%的觀(guān)眾表示愿意將該展會(huì )推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀(guān)眾表示將會(huì )參觀(guān)2024年展會(huì )，我們堅信下一屆展會(huì )通過(guò)展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì )越辦越好。

在開(kāi)放的大環(huán)境下，創(chuàng )新對半導體企業(yè)發(fā)展的重要性不言而喻，而人才是創(chuàng )新的關(guān)鍵要素。居龍說(shuō)，當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，各國密集出臺半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，企業(yè)加大投資之余，也越來(lái)越多地意識到人才短缺問(wèn)題，這讓全球產(chǎn)業(yè)掀起了一波搶人大戰。而中國半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的長(cháng)期契機也正是人才，“政府、高校、企業(yè)應通力合作，不遺余力地吸引人才、培育人才、留住人才，來(lái)保障半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新力和持續發(fā)展”

全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡(luò )媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡(luò )集群，構筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會(huì )，一次參展，服務(wù)長(cháng)久。
展示范圍
一、電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等

三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專(zhuān)區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

作為半導體行業(yè)重要的展示交流平臺，深圳國際半導體展深耕半導體行業(yè)多年，平臺上活躍著(zhù)服務(wù)于不同應用領(lǐng)域的品牌企業(yè)及新銳技術(shù)碰撞。

展會(huì )亮點(diǎn):高端政府機構和行業(yè)協(xié)會(huì )全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷(xiāo)平臺；半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺；創(chuàng )建管家式服務(wù)，6萬(wàn)平米展示，9萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家實(shí)效市場(chǎng)對接，數場(chǎng)百人以上參觀(guān)采購團；俘獲不同類(lèi)型的觀(guān)眾和高潛力買(mǎi)家，具備強大的數據積累和市場(chǎng)認知；
媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示

（添加時(shí)請說(shuō)參加深圳半導體展）