溫變測(cè)試溫度變化試驗(yàn)，為設(shè)置一定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的轉(zhuǎn)變。

　　在實(shí)際應(yīng)用中有兩類：

　　一類為慢速的溫度變化試驗(yàn)，其溫度變化速率＜3℃/min（一般各標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)常選擇參數(shù)為1℃/min），也既一般應(yīng)用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變?cè)囼?yàn)（此三類為一種試驗(yàn)）；

　　另一類為的溫度變化試驗(yàn)，其溫度變化速率≥3℃/min，也既一般應(yīng)用中的溫變?cè)囼?yàn)。溫度變化速率越快，考核越嚴(yán)酷。

溫度變化試驗(yàn)的特點(diǎn)：

　　產(chǎn)品在試驗(yàn)中工作、溫度變化的速率一定。溫度變化速率一般為3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。

　　本試驗(yàn)適用于組件、裝備或其它產(chǎn)品。為產(chǎn)品模擬帶電工作時(shí)隨溫度的變化，如在系統(tǒng)/組件工作時(shí)改變周圍溫度。如果系統(tǒng)/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)上的系統(tǒng)/組件），高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免系統(tǒng)/組件內(nèi)的電熱擴(kuò)散抑制系統(tǒng)/組件達(dá)到低溫的效果，故在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤(rùn)滑劑變質(zhì)而失去潤(rùn)滑作用,焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機(jī)械強(qiáng)度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點(diǎn)裂錫,零件特性能退化,斷裂,移動(dòng)件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護(hù)失效.

　　參考標(biāo)準(zhǔn)

　　GB/T2423.34

　　IEC

　　GJB150.5

冷熱沖擊試驗(yàn)是用高溫和低溫沖擊測(cè)試產(chǎn)品的試驗(yàn)，考核產(chǎn)品對(duì)于周圍空氣溫度的激烈變化的適應(yīng)性。常見(jiàn)的冷熱沖擊參考標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)標(biāo)GB 2423《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》，IEC基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)范.第2部分 試驗(yàn)N 溫度變化)。

　　國(guó)標(biāo)GB 2423里高溫試驗(yàn)的將試驗(yàn)樣品放入溫度為試驗(yàn)室溫度的試驗(yàn)箱中，將溫度調(diào)節(jié)到符合相關(guān)規(guī)范規(guī)定的嚴(yán)酷等級(jí)溫度。當(dāng)試驗(yàn)樣品溫度達(dá)到穩(wěn)定后，在該條件下暴露到規(guī)定的持續(xù)時(shí)間。對(duì)于試驗(yàn)時(shí)需要通電運(yùn)行的試驗(yàn)樣品（它們不屬于散熱試驗(yàn)樣品），應(yīng)在試驗(yàn)樣品溫度達(dá)到穩(wěn)定后通電，根據(jù)需要進(jìn)行功能檢測(cè)。這種情況下，可能還需要一段時(shí)間達(dá)到溫度穩(wěn)定，試驗(yàn)樣品在該高溫條件下暴露到相關(guān)規(guī)范規(guī)定的持續(xù)時(shí)間。

冷熱沖擊試驗(yàn)各類標(biāo)準(zhǔn)中的冷熱沖擊試驗(yàn)均來(lái)源于IEC 試驗(yàn)方法N：溫度變化中的Na 。在特定時(shí)間內(nèi)溫度變化試驗(yàn)。它的定義在特定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行溫度變化，轉(zhuǎn)換時(shí)間一般設(shè)定為手動(dòng)2～3 分鐘，自動(dòng)少于30 秒，小試件則少于10 秒。常用術(shù)語(yǔ)中的溫度沖擊試驗(yàn)也屬于冷熱沖擊試驗(yàn)。

　　冷熱沖擊試驗(yàn)有幾個(gè)重要參數(shù)需要考慮：循環(huán)數(shù)、溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間、溫度保持時(shí)間、溫度極限值（項(xiàng)試驗(yàn)為存儲(chǔ)類試驗(yàn)，故其極限值為存儲(chǔ)極限溫度值）。