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高溫測試IEC 60068-2-2:2007測試要求有哪些?

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發(fā)布時(shí)間: 2023-12-21 06:10
最后更新: 2023-12-21 06:10
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(高溫運行、高溫貯存)的目的是確定軍民用設備、零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存、使用的適應性及耐久性。確認材料高溫下的性能。

為能正確觀(guān)察與驗證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應,避免因濕度效應影響試驗結果,標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規范要求。

高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現象。

高溫環(huán)境對設備的主要影響有:

a. 填充物和密封條軟化或融化;

b. 潤滑劑粘度降低,揮發(fā)加快,潤滑作用減??;

c. 電子電路穩定性下降,絕緣損壞;

d. 加速高分子材料和絕緣材料老化,包括氧化、開(kāi)裂、化學(xué)反應等;

e. 材料膨脹造成機械應力增大或磨損增大。

參考標準

IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫》

GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗室試驗》

GJB4.2-83《艦船電子設備環(huán)境試驗 高溫試驗》

GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》

GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》

MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》

SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負荷試驗

SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗

GB/T13543-92《數字通信設備環(huán)境試驗方法》

QC/T 413-2002《汽車(chē)電氣設備基本技術(shù)條件》

YD/T 1591-2009《移動(dòng)通信手持機充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》


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